氣派科技於2006年誕生於中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業。公司於2021年6月23日在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票代碼688216。氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務。經過多年的沉澱和積累，公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體係、工藝創新能力的技術應用型企業之一。公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構築市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
